| 金融賦能·共繪未來——杭州高新區(濱江)“濱”紛星期三系列活動第十八期之項目投融資路演對接會 | |||
| |||
為持續推動金融與實體經濟的深度融合,優化營商環境,杭州高新區(濱江)發改局區指導科技金融服務中心,攜手高新金投、全景網及濱才匯于7月3日成功舉辦“濱”紛星期三系列活動第十八期之項目投融資路演對接會。此次對接會旨在搭建起優質項目與專業投資機構之間的橋梁,助力區內高新技術企業實現高質量發展。 本次活動中,梵塔半導體技術有限公司、迪擎光電有限責任公司以及浙江省建筑材料設備股份有限公司三家區內企業,分別展示了各自獨特的項目亮點與融資需求。同時,高新金投、浙商創投、安豐創投等多家知名投資機構受邀出席,共同參與,為企業的創新與發展注入資本活力。 整個路演對接會遵循高效有序的原則,每家企業的展示與交流環節嚴格控制在40分鐘內,確保每一家企業都有充足的時間進行項目闡述并回答投資機構的問題。為了提升交流效果,主辦方特別安排了封閉式一對一或多對一的交流模式,要求企業高層直接參與,確保信息的準確性和溝通的深度。 參會企業方表示,此次項目路演對接會直接面對眾多投資機構,精準地展示公司的技術和商業計劃。這種高效的一對多交流方式,使公司能夠迅速獲得反饋,為后續的融資合作打下了良好的基礎。接觸到了很多潛在的投資人,他們的專業問題和建議對公司發展來說非常寶貴。這不僅是一次融資機會,更是一次學習和成長的過程。 通過本次對接會,區內企業不僅獲得了向投資者展示自身價值的機會,還與投資界建立了更加緊密的聯系,為后續的合作奠定了堅實的基礎。杭州高新區(濱江)將繼續致力于優化金融服務,打造更加開放、包容的市場環境,推動區內企業與全球資本市場的深度融合,共創美好未來。 | |||
| 打印本頁 關閉窗口 |